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一、 用途與特點
在金相試樣制備過程中，試樣的抛光是一道主要工序。抛光的目的為了去除試樣磨面上經細磨後遺留下來的細微磨痕，而獲得光亮的鏡面，以便在顯微鏡下觀察與測定金相組織。P-1金相試樣抛光機可以用對經細磨後的金相試樣的抛光，殼體采用整體吸塑技術，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，能适應多種材料的抛光要求。适用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣抛光的極佳設備。
二、 技術參數
抛光盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm）
抛光盤轉速：1400r/min
輸入電壓：單相220V 50Hz
輸入功率：180W
外形尺寸：520*420*320mm
淨 重：19Kg
三、裝箱單
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型号 |
産品名稱 |
單位 |
數量 |
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P-1 |
金相試樣抛光機 |
台 |
1 |
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産品附件 |
單位 |
數量 |
備注 |
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抛光盤 |
個 |
1 |
已安裝在設備上 |
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擋水圈 |
個 |
1 |
已安裝在設備上 |
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壓圈 |
個 |
1 |
已安裝在設備上 |
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抛光布 |
張 |
2 |
Φ203mm |
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出水管 |
根 |
1 |
Φ32 |
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技術文件 |
1.産品說明書1份 2.産品合格證1份 |
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中文
English
