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一、 用途和特點
在金相試樣制備過程中，試樣的磨、抛光是必不可少的工序，試樣經過磨抛後，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨抛機采用雙盤式設計，左盤為研磨盤，右盤為抛光盤，同時滿足了磨、抛光兩道工序的要求，可以兩人同時操作。殼體采用整體ABS吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨抛時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。适用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨抛的極佳設備。
二、 技術參數
研磨盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）轉速450r/min
抛光盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）轉速600r/min
輸入電壓：單相220V 50Hz
輸入功率：370W
外形尺寸：730×765×320mm
重 量：47Kg
三、裝箱單
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型号 |
産品名稱 |
單位 |
數量 |
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MP-2 |
金相試樣磨抛機 |
台 |
1 |
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産品附件 |
單位 |
數量 |
備注 |
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磨抛盤 |
個 |
2 |
已安裝在設備上 |
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|
擋水圈 |
個 |
2 |
已安裝在設備上 |
|
|
壓圈 |
個 |
2 |
已安裝在設備上 |
|
|
水砂紙 |
張 |
2 |
Φ203mm |
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抛光織物 |
張 |
2 |
Φ203mm |
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進水管 |
根 |
1 |
Φ12 |
|
|
出水管 |
根 |
1 |
Φ32 |
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技術文件 |
1.産品說明書1份 2.産品合格證1份 |
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